COOLSERVER R20 Cpu hladilnik LGA 2011 Hladilni Ventilator 5 Toplote Cevi Hlajenja CPU 4 Pin PWM PC Tiho Intel LGA 2011 2066 CPU Ventilator za Hlajenje

Edinstven fan rezilo načrt lahko učinkovito zmanjšanje veter rezanje zvok, ki nastane z ventilatorjem rezilo.Electroless niklja plating tehnologije za aluminij pločevina

Poraba energije: 165W

1. Kovinske površine, ki jih obravnava ta proces je amorfni premaz z odlično odpornost proti koroziji

Fan 9225 se uporablja

Boljši stik, stabilne, toplotno prevodnost, visoko toplotno stopnja konverzije, učinkovito odvajanje toplote

Nič razdalja stik bakra dnu je ugodno, da se toplota, ki nastaja pri 21CPU za ravnanje okoli prvič

Reflow varjenja je sprejel

Hrup vrednost: 44.00 dBA (MAKS.)

4. Kombinacija trdnost zlitine plast in kovinsko bazo dele poveča po electroless plating.Na splošno, pod pogojem, 350-400mpa, ni peeling, ne prašijo, brez oblačka, in kombinacija alkohola aluminija, ki lahko dosežejo 102-241mpa.

Material: baker base + aluminum fins + 5 toplote cevi

Nikelj plating tehnologijo toplotne cevi

Baker dnu prevaja toploto hitro

Velikost izdelka: 105mm*92.5 mm*125.8 mm

Pet visok izkoristek toplotne cevi tesno kritje CPU površine, kar je močno povečalo priključki, tako da se toplota, ki je bolj učinkovito, da je odvajanje toplote fin.

Fan Plug: 4pin PWM

Priložite CPU ogrevanje jedro, absorbirajo in ravnanja vsako minuto toplote v času

Model izdelka: LGA2011-R20

CPU luknjo razdalja: 56mm*94mm

Uvožene Ic komponente, miren, stabilen, močan veter, velike količine zraka, hitro in učinkovito odvajanje toplote

Hitrosti ventilatorja: PWM 1900-3800RPM

Napetost: 12V

Boljša toplotna prevodnost sposobnosti, bolje odlično toplotno prevodnost in odvajanje toplote uspešnosti

CPU tip: LGA2011 (pravokotne motherboard)

Pet kompozitni toplotne cevi, ki so bili uporabljeni

Oblikovanje 5 kompozitni toplotne cevi, skozi površinska obdelava nikelj plating, povečanje stik med magnezij svetlobe in anti-oksidacija toplotne cevi, učinkovito izboljšanje toplotno prevodnost učinkovitosti toplotne cevi

Plavuti na obeh straneh radiator lahko ne samo povečati čvrstost, vendar tudi obdržati enak razmak med posameznimi fin, tako da je pretok zraka lahko skozi vsako fin enakomerno in gladko, in pospešujejo odvajanje toplote uspešnosti.

COOLSERVER 4U hladilno telo 5 toplote cevi Trajne nosijo žogo nadzor temperature, ventilatorja

Hlajenje fin je ponikljani

Količine zraka: 61.46 CFM (MAKS.)

Ležaj tip: dvojno žogo

COOLSERVER 4U R20 CPU Strežnik Hladilnik 165W 5 Heatpipes Namizni računalnik primeru radiator nemo Air hladilni ventilator za Intel LGA2011 2066(pravokotne motherboard)

2. Kot po površini katalitskega zdravljenje je amorfne, da je v osnovno ravnino članice, s samodejnim mazanjem, zato koeficienta trenja je majhna, non-oprijem je dober, visoka odpornost proti obrabi

Uporaba 0,3 mm, debelina aluminija fin odvajanje toplote, nikelj plating postopek za povečanje videz in odpornost na oksidacijo, multi-layer pretok zraka skozi konstrukcijo modela, da se zmanjša pretok zraka izgubo.

Toplotno prevodno bakrenih cevi in znanja sprejme reflow varjenja, visoke natančnosti in tesen spoj, polno spajkanje, fine izdelave, izboljšanje toplotno prevodnost učinkovitosti CPU za odvajanje toplote fin.

Število bakrenih cevi: 5

Sprejme čistega aluminija interbody odvajanje toplote skupine načrt, lahko neposredno razpršijo del temperature, močno izboljša odvajanje toplote učinkovitost

Aluminij fin odvajanje toplote modul

3. Po electroless stenah, trdota kovinsko površino se lahko poveča za več kot eno uro